本报讯 近年来，滁州皖东农商银行围绕科技金融核心定位，聚焦半导体等战略性新兴产业，持续强化金融资源倾斜，全面增强对半导体产业的综合金融支撑能力，为打造具有区域竞争力的“芯”光产业集群注入强劲动能。

博晶科技（滁州）有限公司作为翰博高新材料（合肥）股份有限公司在滁投资最大的生产基地，专注于智能车舱背光源、Mini LED及LGP大板等前沿产品的研发与制造，其产品广泛应用于蔚来、奇瑞、华为、联想等知名品牌的车载与消费电子领域，技术含量高、市场前景广。随着订单持续增长和产能加速释放，企业在原材料采购、设备升级及日常运营等方面面临较大的资金需求，亟需稳定、灵活的金融支持以保障供应链畅通和生产高效运转。

滁州皖东农商银行在了解到企业融资需求后，迅速组织工作人员深入博晶科技生产一线开展实地调研，全面掌握其技术优势、订单结构、资金周转周期及未来发展规划。同时，开辟绿色审批通道，实行“优先受理、优先审查、优先放款”三优机制，仅用5个工作日完成从资料收集到贷款发放全流程。

滁州皖东农商银行持续加大对半导体产业的信贷支持力度，已为华瑞微电子、晶隆半导体、拓维光电等一批优质半导体企业提供金融服务，精准支持其在产能扩张、技术升级、设备更新及市场拓展等方面的融资需求，切实提升产业链核心竞争力，助力区域半导体产业高质量发展。截至2025年年底，该行已为12户半导体产业链上下游企业提供信贷支持，贷款金额3.58亿元。 （牛成志 刘 敏）