本报讯 滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，该公司近日已进入试产阶段，主要生产6英寸晶圆。

华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造了多个第一新突破，是国内晶圆体建设速度第一、滁州市第一家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的第一个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。

据悉，该公司2020年8月与南谯经济开发区管委会签订投资合作协议，项目选址于南谯-浦口合作共建产业园，一期投资10亿元，占地100亩，建筑面积约8万平方米。一期达产后，可年产6英寸晶圆72万片，预计年销售收入10亿元，纳税5000万元。二期用地200亩，计划投资20亿元，全部达产后，年销售额预计30亿元，税收2亿元。 （王海鹏）